In dieser Vorlesung werden die grundlegenden Aufgaben und Verfahren zur Qualitätssicherung bei der Produktion elektronischer Baugruppen und Geräte vorgestellt.

Inhalte: Elektronische Bauelemente und Baugruppen, Montagekonzepte, mechanische Prüfverfahren, metallographische Prüfung, Prüfung von Lötverbindungen, Mikroskopie, Elektronenmikroskopie, beschleunigte Alterungsprüfung, Vibrations- und Schockprüfung,

Leiterplatteninspektion, digitale Bildverarbeitung, optische 2,5D-Meßverfahren, Röntgenprüfverfahren, elektrische Prüfung, prüffreundlicher Entwurf, In-Circuit-Test, Funktionstest, Emulation, Logikanalyse, Boundary Scan, EMV-Prüfung, Grundlagen des Qualitätsmanagements

Prüfung: Klausur (90 Minuten) oder mündliche Prüfung (30 Minuten)

Literatur: W. Scheel: Baugruppentechnologie der Elektronik, Verlag Technik, 2. Auflage, 1999