Dipl.-Ing. Christian Keck

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Schleinitzstraße 20
D-38106 Braunschweig

Zimmer 014
Telefon : (0531) 391-7026
Telefax : (0531) 391-5837
E-Mail : c.keck@tu-bs.de



Forschungsschwerpunkte

  • Mikrophotogrammetrie
  • Koordinatenmesstechnik

Projekte

Lehrveranstaltungen

  • Qualitätssicherung für die Elektronikfertigung
  • Industrielles Qualitätsmanagement

Veröffentlichungen

  1. Tutsch, R.; Keck, Chr.: Berührungslos Messen – mit Licht. Institut für Produktionsmesstechnik forscht auf Gebiet der optischen Messtechnik. IQ-Journal 1/2012, Seite 18-19. VDI Bezirksverein Braunschweig, Januar 2012.
  2. Keck, Chr.; Fischer, M.; Petz, M.; Tutsch, R.: Phasenrauschen bei Messungen mit strukturierter Beleuchtung. 3D-NordOst 2011. 14. Anwendungsbezogener Workshop zur Erfassung, Modellierung, Verarbeitung und Auswertung von 3D-Daten, Berlin, 8./9. Dezember 2011, Seite 7-16.
  3. Keck, Chr.; Berndt, M.; Tutsch, R.: Stereophotogrammetry in Microassembly. In: Büttgenbach, S.; Burisch, A.; Hesselbach, J.: Design and Manufacturing of Active Microsystems. Springer-Verlag Berlin und Heidelberg 2011. Seite 309-326.
  4. Keck, Chr.; Eggers, J.-H.; Petz, M.; Tutsch, R.: Ein Verfahren zur Messung der räumlichen Position und Orientierung von Mikrobauteilen mit planaren Strukturen. In: Paul, L.; Stanke, G.; Pochanke, M.: 3D-NordOst 2009. 12. Anwendungsbezogener Workshop zur Erfassung, Modellierung, Verarbeitung und Auswertung von 3D-Daten, Berlin, 10./11. Dezember 2009, Seite 81-90.
  5. Rathmann, S.; Ellwood, J.; Hemken, G.; Keck, Chr.; Böhm, S.; Tutsch, R.; Raatz, A.: Präzisionsmontage schmelzklebstoffbeschichteter Bauteile mit Hilfe eines 3D-Bildsensors. In: Vollertsen, F.; Büttgenbach, S.; Kraft, O.; Michaeli, W. (Hrsg.): 4. Kolloquium Mikroproduktion. Fachbeträge der vier SFB der Mikrotechnik. Bremen, 28.-29. Oktober 2009, S. 151-156.
  6. Keck, Chr.; Berndt, M.; Tutsch, R.: Ein photogrammetrischer Sensor für die Mikromontage. 22. Messtechnisches Symposium AHMT e.V., 11.-13. September 2008 in Dresden, Seite 169-180 PDF-Volltext (651.1 KiB).
  7. Tutsch, R.; Petz, M.; Keck, C.: Optical 3D measurement of scattering and specular reflecting surfaces. In: Journal of Physics: Conference Series, UK, Band 139 (2008), Seite 012008 (6 Seiten).
  8. Wendt, K.; Keck, C.; Schwenke, H.: Prüfprozesseignung von Inline-Messtechnik im Karosseriebau. PTB-Mitteilungen, Band 117 (2007), Heft 4, Seite 417-424.
  9. Wäldele, F.; Schwenke, H.; Keck, C.: Coordinate Metrology - Evaluation of Task Specific Uncertainties by Simulation. MAPAN - Journal of Metrology Society of India, Band 20 (2005), Heft 2, Seite 153-164.
  10. Härtig, F.; Keck, C.; Kniel, K.; Schwenke, H.; Wäldele, F.; Wendt, K.: Selbstnachführendes Interferometer für die Koordinatenmesstechnik. Technisches Messen, Band 71 (2004), Heft 4, Seite 227-232.
  11. Keck, C.; Franke, M.; Schwenke, H.: Werkstückeinflüsse in der Koordinatenmesstechnik. Technisches Messen, Band 71 (2004), Heft 2, Seite 81-92.
  12. Wendt, K.; Härtig, F.; Keck, C.; Kniel, K.; Schwenke, H.; Wäldele, F.: Improvement of measurement accuracy by combined evaluation of CMM and tracking interferometer measurements. Proceedings of the XVII IMEKO world congress: Metrology in the 3rd millennium; 22.-27. Juni 2003, Dubrovnik, Seite 1172-1175.
  13. Härtig, F.; Keck, C.; Kniel, K.; Schwenke, H.; Wäldele, F.; Wendt, K.: Development of a Novel Gear Measuring Device of High Accuracy. ASME 2003 Design Engineering Technical Conferences and Computers and Information in Engineering Conference (DETC2003), 9th International Power Transmission and Gearing Conference Chicago, September 2003.
  14. Schwenke, H.; Härtig, F.; Keck, C.; Kniel, K.; Wäldele, F.; Wendt, K.: Accuracy enhancement of a coordinate measurement machine by flexible integration of a precision tracking interferometer. Proceedings of the 3rd EUSPEN International Conference, Eindhoven (Niederlande) , 26.-30.Mai 2002, Band 2, Seite 541-544.
  15. Weide-Zaage, K.; Keck, C.; Willemen, J.: Verifikation der layoutgetreuen FE-Simulation eines MO-166-Gehäuses mittels elektrischer Messung und IR-Untersuchung. 10. E.I.S.-Workshop, 8. ITG-Fachtagung, Dresden 2001. ITG-Fachberichte Band 164 (2001), Seite 219-222.
  16. Weide, K.; Keck, C.: Influence of different materials on the thermal behavior of a CDIP-8 ceramic package. In-Line Methods and Monitors for Process and Yield Improvement, Santa Clara 1999. Proceedings of the SPIE, Band 3884 (1999), Seite 156-163.
  17. Weide, K.; Keck, C.; Yu, X.: Influence of the material properties on the thermal behavior of a package. Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV, Santa Clara 1998. Proceedings of the SPIE, Band 3510 (1998), Seite 112-121.